采用全新拓扑及全SiC设计，峰值效率>97%，综合效率>96%；模块体积极小，功率密度高达65.8W/in³ ，减少桩体占地空间；模块内部设置20多个温度采样点，同时支持三档降噪模式，便于桩体降噪设计